기술정보 차세대 파워 디바이스로 미래를 열어가는 테스트 기술
페이지 정보
작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 2,138회 작성일 25-03-14 15:57본문
1. 서 론
탄소중립과 무배출을 향한 움직임은 친환경 에너지, 재생에너지, 절전 및 전력 효율에 초점을 맞춘 지속 가능한 새로운 대처, 애플리케이션 및 기술을 창출하고 있다.
전기자동차(EV)와 하이브리드 전기자동차(HEV)로의 전환으로 자동차 산업은 큰 진전을 이루었지만, 이는 자동차 자체에 국한되지 않고 충전소 및 인접 애플리케이션과 같은 더 넓은 인프라의 새로운 전력 기술을 모색해야 함을 의미한다. 예를 들어, 업계에서는 실리콘(Si) 기반의 파워 디바이스에서 높은 내압·전력 밀도·효율을 구현할 수 있는 실리콘 카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등의 와이드 밴드 갭(WBG) 디바이스에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. EV 분야에서는 주행 거리, 충전 시간, 무게, 공간 개선을 위해 고전압(800V) 배터리로 전환하고 있기 때문이다. SiC/GaN과 같은 차세대 전력 소자는 기존 실리콘에 비해 더 작은 풋프린트로 이러한 요구를 충족시킬 수 있기 때문에, 1kV 이상의 높은 내전압이 요구된다. 다른 산업 분야에서도 차세대 전력 소자 제조에 대한 수요가 증가함에 따라 주요 전력 소자 제조업체들은 SiC/GaN 소자 제조에 이전보다 많은 노력을 기울인다.
2. 파워 디바이스의 파라메트릭
테스트에 대한 요구 증가
파워 디바이스 제조가 가속화됨에 따라 디바이스의 신뢰성 확보를 위해 파라메트릭 테스트는 필수적이다. GaN on Si와 같은 새로운 프로세스와 디바이스 기술을 통해 저전압(LV) 디바이스 블록과 고전압(HV) 디바이스 블록을 한 칩에 집적할 수 있게 되므로 풋프린트가 작아지면 동시에 기능 집적도가 향상된다. 그리고 최신 차량용 애플리케이션을 지원할 수 있는 1kV 이상의 전압을 구현한다. 전기차(EV), 하이브리드 자동차(HEV) 등 자동차의 전동화 요구가 높아짐에 따라 고도의 파워 디바이스의 대량생산이 요구된다. 이에 따라 웨이퍼 사이즈도 6인치에서 8인치, 더 나아가 12인치로 대형화되어 수요에 대응한다. 이러한 변화는 기존 집적 디바이스 제조업체(IDM)뿐만 아니라 다양한 시장 요구에 대응하기 위해 웨이퍼 제조 시장에 진입하는 파운드리 업체들에게도 영향을 미치고 있다.........................
⇒ 본고는 월간지 ‘計測技術’(일본, 일본공업출판주식회사 발행) 2024년 12월호(특집)를 번역·전재한 것입니다. 본 기사의
무단 전재 및 복사는 저작권 법상 금지되어 있습니다. 원문은 당사로 연락바랍니다

