표면 실장형 집적회로(IC) 패키지로, 이중 직렬 패키지(DIP)보다 약 30~50% 적은 면적을 차지하며, 일반적으로 두께는 70% 더 얇은 것이 특징 일반적으로 DIP IC와 동일한 핀아웃에서 사용할 수 있으며 패키지의 이름을 지정하는 규칙은 SOIC 또는 SO이며, 그 뒤에 핀 수가 따름 / 표면 실장형 패키지의 일종으로, 패키지의 양 측면으로부터 리드 핀이 갈매기 날개 모양인 L자 모양으로 나와 있는, 회로의 규모가 그다지 크지 않은 집적 회로 패키지