기존의 회로를 응축하고 집적도를 높이기 위해 PCB 표면에 초정밀 트랜지스터, 커패시터, 저항기 등을 입혀서 회로 기판을 완성하는 것을 의미한다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 쓰루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다.