듀얼 인라인 패키지에 비해 면적이 적고 두께가 얇은 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지. 많은 생산량을 가진 이 산업표준 패키지는, 크기와 무게를 줄이면서 최적의 성능을 요구하는 휴대용 오디오, 비디오 및 통신 장치와 같은 최종 제품에 이상적이다.